Method of fabricating conductive thin film

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

美國

專利申請案號

15/391,839

專利證號

US 9,966,168 B1

專利獲證名稱

Method of fabricating conductive thin film

專利所屬機關 (申請機關)

國立成功大學

獲證日期

2018/05/08

技術說明

本研究使用電漿表面處理對高分子電紡絲進行表面改質與蝕刻，將預先載入高分子中的金屬前驅物裂解轉換成奈米金屬粒子，並隨高分子電紡絲的表面蝕刻移除過程，逐步累積在電紡絲表面成為連續的金屬導電層。該產品可運用在高透光導電基板、可撓曲電極和透氣導電膜等光電元件或穿戴式裝置。

備註

本部(收文號1100027013)同意該校110年5月12日成大產創字第1101101269號號函申請終止維護專利(成大)

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

企業關係與技轉中心

連絡電話

06-2360524

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