銀化合物、銀墨水及可撓式基板之噴印方法

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

102137286

專利證號

I 527821

專利獲證名稱

銀化合物、銀墨水及可撓式基板之噴印方法

專利所屬機關 (申請機關)

國立中山大學

獲證日期

2016/04/01

技術說明

一種銀化合物，其結構包含銀離子及2,2,6,6-四甲基-3,5-庚二酮酸與二乙烯三胺所形成之銀的錯合物。利用該銀化合物製備一銀墨水，用於可撓式基板之噴印方法中，其中，該可撓式基板可例如是超薄玻璃基板、金屬基板或塑料基板，而最常被應用於半導體電子元件的塑料基板中，其材質可例如是聚醯亞胺(PI，polyimide)、聚醚碸(PES，Polyethersulfone)或聚對苯二甲酸乙二酯(PET，Poly(Ethylene Terephthalate))等等，金屬基板的材質可例如是軟性銅箔基板。先將該可撓式基板進行預先加熱，接著噴印該銀墨水於該可撓式基板之上，進行低溫燒結以形成銀金屬薄膜之導電圖案，其具有優良的導電性及接近一般銀塊材之電阻值。 A silver compound has a silver complex structure composed of silver ion, 2,2,6,6-tetramethyl-3,5- heptanedionato and diethylenetriamine. A silver ink is prepared by the silver compound applied for inkjet printing of a flexible substrate. A method for inkjet printing of the flexible substrate comprises steps of pre-heating the flexible substrate to the temperature of 60℃, inkjet printing the flexible substrate with the silver ink thereon, and heating the flexible substrate under low temperature to form a thin film of silver conductive pattern thereon. The silver conductive pattern has excellent electrical conductivity and resistance value proximate to general silver slug.

備註

本部(第1080005689號)同意該校108年01月21日中產營字第1081400090號函申請終止維護案。

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