應用積體電路相容微機電加工技術製作微抬升結構

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

094123315

專利證號

I 284630

專利獲證名稱

應用積體電路相容微機電加工技術製作微抬升結構

專利所屬機關 (申請機關)

明新學校財團法人明新科技大學

獲證日期

2007/08/01

技術說明

本發明主要即應用積體電路相容微機電加工技術,利用二組列排對角異方向之微陣列式熱致動 器作為驅動元件,各組微陣列式熱致動器乃各接合一抬升臂,並在二抬升間共同樞接一牽制平 台,當二組微陣列式熱致動器在對角異方向作推動動作,將使該牽制平台,當二姐微陣列式熱致 動器在對角異方向作推動動作,將使該牽制平台作垂直方向之抬升,因此整體即形成一微抬升結 構產生垂直方向的偏移

備註

本部(收文號1070036167)同意該校107年5月31日明新(產)字第1070005896號函申請終止維護專利

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

產學及技術移轉中心

連絡電話

03-5593142 轉2617

網址