仿生黏著層及其製造方法

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

103140225

專利證號

I 537362

專利獲證名稱

仿生黏著層及其製造方法

專利所屬機關 (申請機關)

國立清華大學

獲證日期

2016/06/11

技術說明

本發明提供一種仿生黏著層，其包含複數個凸部，該等凸部中的每一個包含一底面以及一上表面；以及一支撐部，與該底面連接；其中該等凸部係一高分子材料混合一導磁粒子所形成。本發明另提供一種仿生黏著層的製造方法，其包含步驟：提供一金屬模具，該金屬模具包括複數個填充孔；壓合該金屬模具和一高分子基材，使該高分子基材填充於該金屬模具之該等填充孔；固化該高分子基材；以及將該金屬模具和該高分子基材分開，以獲得一仿生黏著層。 A biomimetic adhesive layer is provided, and has a plurality of protrusions with a bottom surface and an upper surface of each of the protrusions; and a support portion connecting with the bottom surface. The protrusions are formed by a polymer mixed with permeance particles. Moreover, a method of manufacturing a biomimetic adhesive layer is provided, and has the steps of: providing a metallic mold having a plurality of filling apertures; compressing a polymer substrate with the metallic mold to fill the polymer substrate within the apertures; curing the polymer substrate; and separating the metallic mold from the polymer substrate to obtain the biomimetic adhesive layer.

備註

本會(收文號1120045669)同意該校112年7月13日清智財字第1129005239號函申請終止維護專利(國立清華大學)

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

智財技轉組

連絡電話

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