積體電路封裝體

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

097143887

專利證號

I 405310

專利獲證名稱

積體電路封裝體

專利所屬機關 (申請機關)

國立臺北科技大學

獲證日期

2013/08/11

技術說明

一種積體電路封裝體，包含一具有具有複數個第一銲墊及複數個第二銲墊的晶片、一下封裝板、一上封裝板，及一可程式化傳輸單元；該下封裝板具有一用以承載該晶片的下封裝板本體，及複數個穿設於該下封裝板本體的針腳，各該針腳對應地電連接該晶片的第一銲墊；該上封裝板具有一覆蓋該下封裝板的上封裝板本體及複數個針孔，各該針孔對應地電連接該晶片的第二銲墊；該可程式化傳輸單元橋接於該等針孔與該等第二銲墊之間的可程式化傳輸單元，用以選擇各該針孔所電連接的各該第二銲墊。

備註

本部(收文號1060040584)同意該校106年6月19日北科大產學字第1067900147號函申請終止維護專利

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

專利技轉組

連絡電話

02-87720360

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