無接觸式共振器耦合之天線裝置及其方法Integrated Antenna And Method For Operating Integrated Antenna Device

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

美國

專利申請案號

13/343,333

專利證號

US 8,872,704 B2

專利獲證名稱

無接觸式共振器耦合之天線裝置及其方法Integrated Antenna And Method For Operating Integrated Antenna Device

專利所屬機關 (申請機關)

國立交通大學

獲證日期

2014/10/28

技術說明

本申請案提出一個新的天線設計架構，其頻帶可操作在毫米波頻段（24 or 60 or 77 GHz），利用將天線饋入激發源設計在晶片上，透過電感或電容耦合效應將能量耦合至PCB基板天線上，來克服一般將天線設計在晶片內所產生之低效率（efficiency）、低輻射增益（radiation gain）或將天線設計於PCB基板上，所產生之寄生效應補償及製程複雜之問題。由於晶片上之饋入激發源為一共振器設計，PCB基板上為另一共振器或共振器天線之設計，可使能量從晶片至PCB基板上有較佳之耦合效果，改善晶片天線之低效率與增益問題，避免PCB基板天線鎊線、覆晶之製程問題，所提出之天線設計架構可達到天線效益增加與成本降低之功效。 An integrated antenna with a first and a second resonant elements. The first resonant element is disposed in a chip, and receives a first signal from the chip. This first resonant element in a chip is to be placed on a substrate. The second resonant element is disposed on the substrate. The first element has a frequency, upon which the first signal induces a non-contacting coupling between the first and the second resonant elements, and make the second resonant element to generate a second signal.

備註

本部(收文號1100065219)同意該校110年10月27日陽明交大研產學字第1100036963號函申請終止維護專利(陽明交大)

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