導線鑄模之置換沉積方法MOLDING TECHNIQUE FOR COPPER INTERCONNECTING WIRES BY ELECTROCHEMICAL DISPLACEMENT DEPOSITION ON THE PRE-SHAPED METAL LAYER

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

美國

專利申請案號

10/725,551

專利證號

US 7,141,269 B2

專利獲證名稱

導線鑄模之置換沉積方法MOLDING TECHNIQUE FOR COPPER INTERCONNECTING WIRES BY ELECTROCHEMICAL DISPLACEMENT DEPOSITION ON THE PRE-SHAPED METAL LAYER

專利所屬機關 (申請機關)

逢甲大學

獲證日期

2006/11/28

技術說明

一種導線鑄模之置換沈積方法，其係先於一基版上設置一黏著層，在 於黏著層上設置一層鈦 或鉭金屬之置換犧牲層，並將置換犧牲層以標準微影術或黃光蝕刻方 式圖形化為所需之導線 型式，在將其至入化學反應容易中，將置換犧牲曾置換沈積為銅質之 導線。

備註

本部(收文號1061014292)同意該校106年12月22日逢產字第1060064203號函申請終止維護專利

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

技術授權中心

連絡電話

(04)24517250-6811

網址