發明
中華民國
102144609
I 477736
多工物件參數光學量測整合裝置與方法
財團法人國家實驗研究院
2015/03/21
本專利提出一種以Linnik干涉顯微儀為基礎架構,建構具有干涉儀與顯微儀之量測整合系統,利用光圈切換參考光與物光控制與校正量測系統功能.並取得待測物表面形貌、全對焦彩色與黑白影像與量測試片之膜厚尺寸量測。在干涉儀部分,搭配相移演算法和垂直掃描,找出干涉條紋的最大強度位置,重建待測物表面形貌,並利用光譜儀擷取零光程差面之光譜資訊做為膜厚尺寸分析之依據。在顯微儀部分,利用針孔取得焦平面影像,並利用垂直掃描和影像濾波方式,取得全對焦彩色與黑白影像,還原影像中失焦的資訊,亦同時利用物鏡軸向色散之現象,擷取量測試件表面與底面之光譜資訊,與零光程差面之光譜資訊比較與分析,可得知膜厚尺寸。整套系統對干涉條紋分析、影像處理與光譜資訊進行整合計算,以及透過光圈切換量測系統,並將量測系統模組化以及無更換光學元件之複雜度,進而整合量測功能及提升量測效率。首先,當光圈打開時,整套系統為干涉儀功能,利用垂直掃描方式量測表面形貌與零光程差面之光譜資訊;當光圈關閉時,利用垂直掃描與影像處理等技術,可得全對焦影像與量測試件之膜厚尺寸。整套系統為一套多功能自動化量測設備,具有快速與高解析度量測之優點。 The present invention relates to an optically measuring device, and particularly to an optically measuring device with multiplexing article parameters integrated, such as a surface topology, a full focal color image, a black and white image, and a layer thickness of an article measured.
國研院技術移轉中心
02-66300686
版權所有 © 國家科學及技術委員會 National Science and Technology Council All Rights Reserved.
建議使用IE 11或以上版本瀏覽器,最佳瀏覽解析度為1024x768以上|政府網站資料開放宣告
主辦單位:國家科學及技術委員會 執行單位:台灣經濟研究院 網站維護:台灣經濟研究院