一種用以提高破裂強度之太陽能基板

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

100104420

專利證號

I 449189

專利獲證名稱

一種用以提高破裂強度之太陽能基板

專利所屬機關 (申請機關)

國立清華大學

獲證日期

2014/08/11

技術說明

一般來說，習知的太陽能電池大多以矽等半導體晶圓做為基板。然而，由於矽等半導體晶圓屬於硬脆性材料，因此容易受外力的衝擊，尤其是太陽能電池組裝過程所引發的外力衝擊，而造成矽等半導體晶圓的破裂。除了太陽能電池之外，矽晶圓係大量應用在許多半導體元件之製造上。另外，由於半導體元件之需求的增加而導致矽原料的吃緊，因此如何避免矽原料不當的浪費(例如因受外力的衝擊而破裂)及提高製程的良率，實為亟待解決的問題。以太陽能電池為例，若太陽能電池能夠製作在具有高破裂強度的基板上，則可降低太陽能電池在後續組裝過程中發生基板破裂的可能性。 本發明揭露一種用以提高破裂強度之太陽能基板，其包含有一上表面、複數個第一凸起結構以及複數個第一凹陷區域。該等第一凸起結構係形成於上表面。每一第一凹陷區域形成於該等第一凸起結構之周圍。本發明藉由第一凸起結構與第一凹陷區域的組合，使得本發明太陽能基板的破裂強度被提昇，藉以抵抗高張力之繞曲。 The invention discloses a solar substrate with high fracture strength. The solar substrate according to the invention comprises an upper surface, a plurality of first protrusion patterns and a plurality of first recessed regions. The first protrusion patterns are formed on the upper surface and surrounded by the recessed regions. By the combination of the first protrusion patterns and the recessed regions, the fracture strength of the solar substrate is enhanced for enduring a high tension.

備註

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

智財技轉組

連絡電話

03-5715131-62219

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