判斷化學機械研磨終點之方法Method for detecting the endpoint of a chemical mechanical polishing (CMP) process

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

美國

專利申請案號

10/695,106

專利證號

US 6,872,662 B1

專利獲證名稱

判斷化學機械研磨終點之方法Method for detecting the endpoint of a chemical mechanical polishing (CMP) process

專利所屬機關 (申請機關)

國立清華大學

獲證日期

2005/03/29

技術說明

本發明為一種利用研磨墊溫度之斜率變化判斷化學機械研磨終點之方 法。本發明先設置至少一個載具，並利用載具將晶圓定位於表面鋪有 研磨墊的旋轉工作台上，晶圓與研磨墊會相互旋轉摩擦;接著，使用量 測設備量測至少一點之環境溫度以及量測至少一點之研磨墊溫度;之 後，將量測到的研磨墊溫度減去上述之環境溫度，獲得溫度差值;最 後，利用數值分析方法，計算出上述之溫度差值對時間的變化曲線， 並利用該曲線之斜率與時間變化之關係，判斷出研磨終點。本發明之 特點為可在不影響製程的情況下輕易在線上即時準確地判斷出研磨終 點，避免先前技術無法在線上即時準確地判斷出研磨終點之缺陷。

備註

本部(收文號1050027638)同意該校105年4月21日清智財字第1059002057號函申請終止維護專利

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

智財技轉組

連絡電話

03-5715131-62219

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