發明
中華民國
109115452
I 736254
複合材料層及其製造方法
國立臺北科技大學
2021/08/11
本研究團隊開發一種新穎具核殼(Core-Shell)結構的熱塑性聚氨酯發泡複合材料工藝,內層(Core)基材以低溫破碎TPU發泡彈性體,使其保有吸能結構;外層(Shell)選用屬低熔點之TPU料粒,添加碳黑優化燒結成品之機械性為目的,透過部分混溶將不同性質之TPU包覆方式製備,如此可克服單相聚合物於選擇性雷射燒結之工藝參數和機械性能間的相互作用影響。詳細來說,在進行積層製造之SLS雷射燒結時,外層將形成熔融狀使複合粉末顆粒與顆粒之間相互結合,內層基材仍保有泡孔結構,不因雷射燒結能量密度過高而完全使內部TPU發泡材融化,而使成品失去原有設計之優越性能。
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