電子裝置及其製法

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

101149706

專利證號

I 461127

專利獲證名稱

電子裝置及其製法

專利所屬機關 (申請機關)

國立臺北科技大學

獲證日期

2014/11/11

技術說明

本研究擬探討SCN 與SAC305 兩種無鉛銲錫材料分別於量產製程及重工製程中，電子元件銲接時之銲點特性及可靠性。首先，將於量產環境下進行電子元件組裝製程實驗，擬利用累積分析法，探討外觀缺陷之不良率。其次，以實驗設計方法，配合變異數分析、Duncan 多重全距檢定及成對比較等方法，探討各重要變項對於產品可靠度之效應。考量製程良率與與銲點強度等多重品質特性分析，藉由主成份灰關聯分析法整合外觀缺陷之良率與銲點品質可靠度，決定量產製程中銲接溫度、沾錫時間等最佳參數組合。最後將進行溫度循環及冷熱衝擊試驗，以驗證最佳參數組合下生產產品之可靠度水準達到業界需求。 This research is to study the solder joint characteristics of SCN and SAC305 lead free solder alloys for wave/mini wave soldering processes. First, the research will use accumulation analysis to determine the outward appearance defect rate after wave soldering assembly process. Second, a series of statistical methods like box plot, ANOVA, and Duncan test will be conducted to investigate the solder joint strength. Finally, the research will use principle component and grey relational analysis, of which the data of outward appearance defects and solder joint reliability were integrated, to determine the optimal process parameters such as peak temperature, dwell time, etc. of the SCN wave soldering.

備註

本部(收文號1090026809)同意該校109年5月8日北科大產學字第1097900107號函申請終止維護專利(北科大)

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

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