系統級封裝方法SYSTEMATIC PACKAGING METHOD

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

美國

專利申請案號

13/619,293

專利證號

US 8,721,900 B2

專利獲證名稱

系統級封裝方法SYSTEMATIC PACKAGING METHOD

專利所屬機關 (申請機關)

國立清華大學

獲證日期

2014/05/13

技術說明

本發明專利技術提出一種系統級封裝方法，該系統級封裝方法為：在封裝體上以物理性、化學性沉積及選擇性蝕刻方式，鋪鍍上單層、多層導電膜作為導電體。此系統級封裝方法，提供一封裝體及一導電體，令該導電體直接形成於該封裝體上。所述之封裝體可以為玻璃基板或高分子封裝材料；封裝體可圖案化；所述之玻璃基板亦可為包含如塑膠等高分子材料或加入高分子材料作為墊層的玻璃平板。由於其是以單一材料構成的質量塊，達成具效能可調適性的系統單晶片多自由度慣性感測元件，故能有效提升慣性感測元件的設計彈性，降低製造成本，適用範圍廣，實用性強。 A system in package method, the method includes: with physical property, chemistry nature deposit and selectivity etching mode on packaging body, spreads and plates individual layer, multiply conductive film as electric conductor. Because it is with the quality piece of homogenous material component, reaches many degrees of freedom of SOC inertia sensing subassembly of an efficiency nature adjusted, so can effectively promote the design elasticity of inertia sensing subassembly, reduce the manufacturing cost, the scope of application is wide, and the practicality is strong.

備註

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

智財技轉組

連絡電話

03-5715131-62219

網址