發明
中華民國
098145892
I 385605
適用於模糊控制教學之插卡電鍍裝置
義守大學
2013/02/11
現有的電鍍裝置包括一容裝有導電液體的容置槽、一直流電源、一電連接該直流電源之負極且容置於該容置槽之導電液體中的待鍍物,及一電連接該直流電源之正極且容置於該容置槽之導電液體中的擬鍍物,其中,該待鍍物為導體。利用氧化還原反應將正極的擬鍍物鍍覆於待鍍物上,如此雖能達成電鍍的功效,但是,每個直流電源僅具有一個負極,因此,一次僅能電鍍一個待鍍物,現有的電鍍裝置過於簡陋容易造成漏電或是因電線彎折損壞而造成電鍍失效。有鑑於此,本發明之主要目的,是在提供一種可以同時進行多塊待鍍物電鍍的插卡式電鍍裝置,此外該電鍍裝置更能應用模糊控制理論,針對不同待鍍物給予不同電鍍條件之控制。
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