封裝體之載具

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

099100379

專利證號

I 398639

專利獲證名稱

封裝體之載具

專利所屬機關 (申請機關)

國立高雄大學

獲證日期

2013/06/11

技術說明

本專利申請案以針對高密度射頻微波電路三維直接量測技術中，待測物載盤結構設計為申請重點，利用封裝體基板邊緣預留之空間，承載該封裝體，且不會遮蔽此封裝體正、背面之訊號接點；提出以「類L形」為主之壓克力載盤結構，分別固定封裝體之四角落，以該結構實現三維直接量測之可能，完成高頻高速電路三維直接校正與量測技術，發展「所見及所得」之高密度系統級電路基板射頻微波特性設計與驗證能力。本專利申請案之結構，非採用傳統量測技術中承載待測物之金屬塊與真空吸引固定之技術，提出「類L形」載具用以固定待測物，降低傳統金屬載盤對高頻訊號之影響，並保持待測物正、背面訊號接點之可測性，搭配可商業化之三維直接量測技術，可準確量測待測物之真實特性。 In this patent, novel structures to hold device under testing for 3D direct RF measurement are provide. Detail information will be shows in patent contact.

備註

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

研究發展處

連絡電話

07-5919100