非接觸式對位方法及裝置

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

098105635

專利證號

I 405292

專利獲證名稱

非接觸式對位方法及裝置

專利所屬機關 (申請機關)

國立中興大學

獲證日期

2013/08/11

技術說明

一種非接觸式對位方法及裝置，是以一基板為載體，及以該基板上的焊劑固結一元件，並包含有相對該元件產生磁性扭矩的一第一磁力組。主要是使散落在焊劑上的元件，受前述磁性扭矩作用而轉動，逐漸擴增與焊劑的重合區域，至該元件完全覆蓋於焊劑，且獲得定位。藉此，利用前述特殊的方法與裝置，簡化對位程序、大幅提昇產量，並有效降低設備成本。 A process for shaking assisted self-assembly. Rectangular parts are assembled to their bonding site by magnetic interaction .

備註

本部(收文號1070026132)同意該校107年4月18日興產字第1074300247號函申請終止維護專利

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

技術授權中心

連絡電話

04-22851811

網址