基材表面及通孔的金屬化方法及其所使用的觸媒METALLIZATION ON A SURFACE AND IN THROUGH-HOLES OF A SUBSTRATE AND A CATALYST USED THEREIN

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

美國

專利申請案號

12/289,542

專利證號

US 8,318,254 B2

專利獲證名稱

基材表面及通孔的金屬化方法及其所使用的觸媒METALLIZATION ON A SURFACE AND IN THROUGH-HOLES OF A SUBSTRATE AND A CATALYST USED THEREIN

專利所屬機關 (申請機關)

國防大學

獲證日期

2012/11/27

技術說明

本發明係關於一種基材表面及通孔的金屬化方法及其所使用的觸媒,尤其有關一種以無電鍍方式進行金屬化的方法.本發明係關於一種基材表面及通孔的金屬化方法及其所使用的觸媒,尤其有關一種以無電鍍方式進行金屬化的方法.本發明係關於一種基材表面及通孔的金屬化方法及其所使用的觸媒,尤其有關一種以無電鍍方式進行金屬化的方法.本發明係關於一種基材表面及通孔的金屬化方法及其所使用的觸媒,尤其有關一種以無電鍍方式進行金屬化的方法.

備註

本部(發文號1080017026)同意貴校108年3月12日國學研發字第1080002894號函申請終止維護專利。

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

連絡電話

03-3652242

網址