發明
中華民國
093135934
I259788
迴轉式超音波自動鑽孔裝置及其自動加工法
國立臺北科技大學
2006/08/11
本發明係提供一種迴轉式超音波自動鑽孔裝置及其自動加工 法,該裝置係包括有一位移運動部、一超音波加工部以及一 加工控制部。本發明係結合傳統超音波加工(Ultrasonic Machining, USM)和利用旋轉增加切屑排除的方式以四個自 由度來實現規劃自動鑽孔之路徑以完成鑽孔作業,進而取代 傳統手工鑽孔作業。而該自動加工法,係透過該加工控制部 以控制該位移運動部以及該超音波加工部,進行矩型陣列、 環形陣列、自由輸入點座標、變異型陣列四種鑽孔路徑,並 搭配超音波振盪工具頭諧振點之自動偵測,可變迴轉速率控 制以及加工靜壓力之調整,對材料移除及加工成本、加工平 面品質都有相當提升與改善。
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