多層陽極接合結構的製造方法

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

100149663

專利證號

I 460513

專利獲證名稱

多層陽極接合結構的製造方法

專利所屬機關 (申請機關)

國立臺灣師範大學

獲證日期

2014/11/11

技術說明

陽極接合主要以溫度與電壓作為接合之驅動力，而驅動力之提升對於接合性能相當具有影響力。本研究主要提出一多層陽極接合方式，在進行三層玻璃接合之試片可發現，其方法只需變動陽極位置，即能在固定接合電壓2.5 kV、溫度200 C與時間3分鐘下產生驅動力大小之區別，接合強度利用剪力破壞量測可發現，在驅動力小時，下接合界面具有56.0 N之剪力破壞強度高於上接合界面30.3 N；在驅動力大時，使得上接合界面具有100.4 N之剪力破壞強度高於下接合界面28.6 N，並於接合過程中產生電弧放電之現象，使得上接合界面有部分Cr/Al之金屬層，脫落於原先該鍍之基材表面。最後，此一多層陽極接合法最大特點，在於改善以往僅受限於三層接合，或需分次接合才能達到多層結構的缺點，當接合條件固定為電壓2.5 kV、溫度200 C與時間10分鐘下，可於單次迅速順利進行2至7層結構之玻璃接合。 Anodic bonding technology is a method that mainly by the support of the temperature and voltage for driving force of bonding. This research proposed the method for anodic bonding of multiple layers. The method only changed the position of anode and the fixed voltage (2.5 kV), the temperature (200 C) and the 3-minute bonding time that can generate the difference sizes of driving force when we putting 3 layer anodic bonding. The proposed method of this anodic bonding with multiple layers has improved the drawbacks of limitation in bondind layers and repeated bonding procedures. Bonding 3 or more layers with simple procedures were achieved in this research. It’s a rapid and smooth process for bonding 2 to 7 layers glass structure during based on the fixed voltage 2.5 kV, temperature 200 C and 10-minute bonding conditions.

備註

依111.9.7.本會111年第3次研發成果管理審查會決議辦理 本會(收文號1110031714)同意該校111年6月1日師大研合字第1111014018號函申請終止維護專利(國立臺灣師範大學)

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