化學機械研磨製程中藉由偵測研磨界面溫度檢測研磨墊使用狀況及壽命的方法

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

美國

專利申請案號

11/228,219

專利證號

US 7,169,019 B2

專利獲證名稱

化學機械研磨製程中藉由偵測研磨界面溫度檢測研磨墊使用狀況及壽命的方法

專利所屬機關 (申請機關)

國立中正大學

獲證日期

2007/01/30

技術說明

一種應用在化學機械研磨製程中，藉由偵測研磨界面溫度，來檢測研磨墊使用狀況及壽命的 方法。

備註

本部(收文號1070017655)同意該校107年3月9日中正研發字第1070002071號函申請終止維護專利

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

技術移轉授權中心

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