複合精微渦流研拋裝置

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

101147958

專利證號

I 564114

專利獲證名稱

複合精微渦流研拋裝置

專利所屬機關 (申請機關)

南臺學校財團法人南臺科技大學

獲證日期

2017/01/01

技術說明

本技術是一種複合精微渦流研拋裝置，可於容置單元中設置待研拋工件及流體磨料，並以傳動單元帶動攪動單元，使流體磨料於容置單元中產生渦流磨擦該待研拋工件，使待研拋工件一次性完成去毛刺、拋光以及倒角，以提升待研拋工件內外表面之研磨效果，進而可應用於微小、內孔、夾縫、弧面、復雜曲面...等加工困難之處，而達到易於操作、可同時加工單面或多面、提升加工速率、大幅度減輕勞動強度、降低加工成本以及提高生產率之功效。本裝置渦流研拋係一種利用葉片的高速離心力帶動磨料轉動且將其微小化，節省空間並降低製作成本，並有效的提升研拋效率，由於使用液體磨料的優勢，比固態磨料更能深入縫隙，針對不規則、複雜面物件有效的研磨並能降低粉塵汙染，磨料可以再重複使用延長壽命，並達到環保的訴求，另外在內壁裝置橡膠可以防止元件在研拋中撞擊。 The present invention relates to a subtle vortex polishing apparatus, particularly to a subtle vortex polishing apparatus in which the fluid abrasive in the receiving unit forms the eddy friction for polishing the workpiece and the deburring, polishing, chamfering for the workpiece can be finished in one time. Thereby, the grinding effect of the inner and outer surfaces of the workpiece enhances, and this invention can be thus used in processing small, bored, cracked, cambered complex surfaces, achieving the effects of easy operation, single-sided or multi-surface processing at the same time, increase in the processing rate, significant reduce in labor intensity, reduced processing costs and improved productivity.

備註

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

研究發展暨產學合作處

連絡電話

06-2531841

網址