供藥晶片及其製造方法Drug Delivery Chip And Fabricating Method Thereof

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

美國

專利申請案號

12/695,516

專利證號

US 8,460,564 B2

專利獲證名稱

供藥晶片及其製造方法Drug Delivery Chip And Fabricating Method Thereof

專利所屬機關 (申請機關)

國立臺灣大學

獲證日期

2013/06/11

技術說明

一種供藥晶片及其製造方法,該供藥晶片具有至少ㄧ藥物容置空間之本體,且該藥物容置空間行程有ㄧ開口;密封該藥物容置空間之開口之薄膜,與該薄膜之ㄧ端連接之第一導線部;與該薄膜之另ㄧ端連接之第二導線部;用以接收觸發訊號之訊號接收模組;以及控制模組依據該觸發訊號施加電壓於於該第一導線部及該第二導線部而產生熱能於該薄膜,俾令該薄膜變熱而破裂以將藥物由該藥物容置空間之開口釋出.一種供藥晶片及其製造方法,該供藥晶片具有至少ㄧ藥物容置空間之本體,且該藥物容置空間行程有ㄧ開口;密封該藥物容置空間之開口之薄膜,與該薄膜之ㄧ端連接之第一導線部;與該薄膜之另ㄧ端連接之第二導線部;用以接收觸發訊號之訊號接收模組;以及控制模組依據該觸發訊號施加電壓於於該第一導線部及該第二導線部而產生熱能於該薄膜,俾令該薄膜變熱而破裂以將藥物由該藥物容置空間之開口釋出.

備註

本部(收文號1100037291)同意該校110年6月25日校研發字第1100039703號函申請終止維護專利(台大)

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

產學合作總中心

連絡電話

33669945

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