一維奈米材料之轉印方法

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

098122762

專利證號

I 394708

專利獲證名稱

一維奈米材料之轉印方法

專利所屬機關 (申請機關)

國立清華大學

獲證日期

2013/05/01

技術說明

本發明提供一種一維奈米材料之轉印方法，包含：(A)提供一具有一一維奈米材料的第一基板；(B)於該一維奈米材料上設置一具有一熱塑性材料之表面的第二基板並對該一維奈米材料升溫，以使得熱是沿著一自該第一基板向該第二基板的傳遞方向傳遞，致使該表面達其玻璃轉化點並包圍結合該一維奈米材料之一遠離該第一基板的第一端；及(C)冷卻並移除該第一基板。 因此，本發明之目的，即在提供一種一維奈米材料之轉印方法。 於是，本發明一維奈米材料之轉印方法，包含： (A) 提供一具有一一維奈米材料的第一基板； (B) 於該一維奈米材料上設置一具有一熱塑性材料(thermoplastic material)之表面的第二基板並對該一維奈米材料升溫，以使得熱是沿著一自該第一基板向該第二基板的傳遞方向傳遞，致使該表面達其玻璃轉化點並包圍結合該一維奈米材料之一遠離該第一基板的第一端；及冷卻並移除該第一基板。本發明之功效在於，精準地將一維奈米材料轉印至軟性基板進而提昇一維奈米材料的應用性。 This invention provides a method for transferring one-dimensional nano-material, which comprises (A) providing a first substrate with a one-dimensional nano-material, (B) setting a second substrate with a surface of thermoplastic material on the one-dimensional nano-material and heating the one-dimensional nano-material so as to permit a heat to be conducted along a conductive direction from the first substrate to the second substrate in which the surface temperature to be heated to a glass transition point thereof for surrounding and bonding a first side of the one-dimensional nano-material far away the first substrate, (C) cooling and removing the first substrate.

備註

本部(收文號1110008609)同意該校111年2月15日清智財字第1119000986號函申請終止維護專利(國立清華大學)

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

智財技轉組

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