奈米銀漿料之製備方法Preparation of nano-silver pastes

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

105121267

專利證號

I 623946

專利獲證名稱

奈米銀漿料之製備方法Preparation of nano-silver pastes

專利所屬機關 (申請機關)

國立成功大學

獲證日期

2018/05/11

技術說明

奈米銀漿料配合點膠系統能點出直徑僅數十微米的點，目前被運用在微接點接合和電路印刷上。做為微接點的接著劑，導電度和接合強度都是重要的指標，但目前市面上的商用漿料大多僅提及導電度，顯然在接合強度上還需要再增強。 本研究研發新的奈米銀漿料，將製備好的奈米銀漿料以250oC加熱30分鐘後測量到的電阻率為(3.09±0.61)x10-5 Ω∙cm；若以250oC加熱並施加10MPa壓力，持續熱壓30分鐘進行銅對銅接合，將樣本進行剪切測試得出的接合強度達36MPa。 Nano-silver paste is used for microcontacts bonding and electrical circuit printing. The size of microcontacts can be only tens of micrometers if we use nano-silver pastes as adhesive with needle type dispenser. Conductivity and bonding strength are key indicators of adhesive of microcontacts, but the bonding strength of most of the commercial nano-silver pastes leave something to be desired. We have developed a new nano-silver paste. The resistivity of the paste is (3.09±0.61)x10-5 Ω∙cm after heating at 250oC for 30 minutes. And the bonding strength is 36 MPa after hot pressing at 250 oC for 30 minutes with 10 MPa pressure.

備註

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

企業關係與技轉中心

連絡電話

06-2360524

網址