電路板及其製備方法

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

107126432

專利證號

I 685518

專利獲證名稱

電路板及其製備方法

專利所屬機關 (申請機關)

國立中興大學

獲證日期

2020/02/21

技術說明

本技術提出一種複合式矽烷分子層的概念，引入兩種不同結構的矽烷化合物，透過階段式浸泡，降低矽烷化合物在聚醯亞胺表面的團聚，提升其分散性，以改善銅箔鍍層的附著力與均勻性。其中一種具有胺基(-NH2)或巰基(-SH)的結構，可強化與鈀催化劑及銅箔鍍層之間的接合力，另一種具有吡啶的結構，可作為立體屏障，有效阻隔胺基(或巰基)類矽烷化合物之間的團聚，經矽烷化反應後能均勻分布在聚醯亞胺基板上。透過上述步驟，銅箔鍍層的抗撕強度顯著提升，平均值可達0.9 kgf/cm，最大值可達1.2 kgf/cm，皆比使用單一的矽烷化合物的抗撕強度優異(平均值= 0.5 kgf/cm，最大值= 0.8 kgf/cm)。

備註

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

技術授權中心

連絡電話

04-22851811

網址