具有複合抗菌鍍層之生醫植入材及其製造方法

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

101109919

專利證號

I 445558

專利獲證名稱

具有複合抗菌鍍層之生醫植入材及其製造方法

專利所屬機關 (申請機關)

國立中興大學

獲證日期

2014/07/21

技術說明

目前由於外傷開放性骨折的病人有越來越多的趨勢，尤其像高速交通工具撞擊所造成的開放性骨折，或是槍彈傷所造成的開放性骨折，或者是因為年齡層老化需要施行的人工膝關節及髖關節置換，任何骨科的相關手術都有感染骨隨炎的機會，感染機率大約3%~5%，一旦感染骨髓炎之後由於細菌容易依附在骨釘或骨板及人工關節之中，因此便不容易根治且無法完全殺死細菌，形成骨科臨床治療的難題。骨髓炎，顧名思義就是骨組織遭微生物感染而引發醫連串的發炎反應，進而破壞骨組織本體的一種疾病。症狀包括病患四肢的局部紅、腫、熱、痛以及傷口化膿不斷地從骨頭流出發炎的液體。致病微生物的種類有細菌、黴菌以及分支桿菌，甚至是病毒；其中以金黃色葡萄球菌(staphylococcus aureus)、腸道桿菌(enterobacteriaceae)、鏈球菌(streptococci)為最常見之感染源。目前骨髓炎感染的菌種以金黃色葡萄球菌最多，約佔80%左右。其中，又以必須使用到第三代抗生素來治療的MRSA(methicillin-resistant staphylococcus aureus)最為棘手，在台灣地區，由金黃色葡萄球菌造成的院內感染源，MRSA佔的比率已高達70%以上，而且MRSA除了有一般金黃色葡萄球菌感染特性外，更因為有著多重抗藥性，而必須使用到第三代抗生素來治療，可以說是相當棘手的問題。因此、此項技術提出一種以電化學方法沉積抗菌鍍層於可導電金屬植入材，該抗菌複合鍍層由磷酸鈣、生物高分子、抗生素共同組成可提昇生物醫學植入材之抗菌性及生物活性。其載藥量可達204~543μg/cm2 而且不受到基材幾何形狀的影響應用於像如脊椎籠等的鍍層沉積，但由於是電化學技術故無法應用於非導電基材。因此、本技術方法可有效地提高鍍層的沉積速率、並縮短製程時間，以提升其生產效率，且本技術鍍層沉積法並不會受到基材幾何形狀的影響而造成鍍層的不均勻。 This invention provided a method for deposition antibacterial coating on implants of conducting mental with electrochemical technology, and the composite coating was composed of calcium phosphate, biopolymer and antibiotic, further enhancing the antibacterial and bioactive properties of the biomedicine implants.

備註

本會(收文號1120002852)同意該校112年1月9日興產字第1124300027號函申請終止維護專利(國立中興大學)

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