噴墨製造銀薄膜之方法以及墨水套組

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

101100104

專利證號

I 487753

專利獲證名稱

噴墨製造銀薄膜之方法以及墨水套組

專利所屬機關 (申請機關)

國立臺灣大學

獲證日期

2015/06/11

技術說明

開發一新穎之噴墨技術，製程出導電銀薄膜，利用雙流道分別放入銀氨墨水與添加高分子(ex:PVA、PVP或PEG)的甲醛墨水，同時噴塗印製圖形於同一地點，進而混合兩種溶液，產生化學反應，生成高導電度的銀薄膜。 此導電銀薄膜在室溫乾燥後導電率是純銀的10%，高溫加熱燒結150oC一小時後，導電率升高為32%。 透過本發明上述噴墨製造銀薄膜之方法或者利用其墨水套組，可以印製出各種圖樣的銀薄膜，例如一般電路的線形、點狀、回紋狀等或任何預定形狀，即使如無線射頻辨識系統（Radio-frequency identification，RFID）的天線等複雜形狀亦可，因此適用於印刷電路板、微機電系統（Micro Electro Mechanical System，MEMS）、無線射頻辨識系統（Radio-frequency identification，RFID）等製造。 A new method is described for conductive silver film formation. An inkjet printing device with two ink channels was used to deposit silver thin films. The silver ammonia and polymer (ex: PVA, PVP, PEG) in formaldehyde solutions were separately ejected, mixed, and reacted on glass slides. The electrical conductivity of the resulting silver lines is 10% of bulk silver at room temperature. After sintered at 150 oC for an hour, electrical conductivity was enhanced to 32%.

備註

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

產學合作總中心

連絡電話

33669945

網址