發明
中華民國
098142967
I 377107
含銅抗菌之不銹鋼銲接活性劑ANTISEPTIC WELDING FLUX WITH COPPER CONTENT FOR STAINLESS STEELS
國立屏東科技大學
2012/11/21
一種含銅抗菌之不銹鋼銲接活性劑,係包含以重量百分比計2%至5%之金屬銅、30%至53%之氧化矽、20%至40%之氧化鈦、10%至20%之氧化鉻、5%至20%之氧化鉬、5%至10%之硫化鉬及5%至10%之鹵化物。目前市面上已開發出具有抗菌功能之不锈鋼材,該不锈鋼材若以習用不锈鋼銲接活性劑進行銲接,則該抗菌不锈鋼材之銲道不但將產生各種銲接穿透性不佳、銲道熔透深度不足及銲道深度/寬度比值不足等缺點,再且,由於習用不锈鋼銲接活性劑並未包含抗菌成分,而使得該抗菌不锈鋼材於銲後無法達到全面抗菌之效果。因此,基於上述原因,其確實仍有必要改良習用不锈鋼銲接活性劑,以便更進一步提升不锈鋼工件之銲接品質。 Antiseptic Welding Flux With Copper Content for Stainless Steels
依112.03.27.本會112年第1次研發成果管理審查會決議辦理 本會(收文號1120005672)同意該校112年1月19日屏科大建字第1121300020號函申請終止維護專利(國立屏東科技大學)
研究發展處
08-7703202轉6281
版權所有 © 國家科學及技術委員會 National Science and Technology Council All Rights Reserved.
建議使用IE 11或以上版本瀏覽器,最佳瀏覽解析度為1024x768以上|政府網站資料開放宣告
主辦單位:國家科學及技術委員會 執行單位:台灣經濟研究院 網站維護:台灣經濟研究院