含銅抗菌之不銹鋼銲接活性劑ANTISEPTIC WELDING FLUX WITH COPPER CONTENT FOR STAINLESS STEELS | 專利查詢

含銅抗菌之不銹鋼銲接活性劑ANTISEPTIC WELDING FLUX WITH COPPER CONTENT FOR STAINLESS STEELS


專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

098142967

專利證號

I 377107

專利獲證名稱

含銅抗菌之不銹鋼銲接活性劑ANTISEPTIC WELDING FLUX WITH COPPER CONTENT FOR STAINLESS STEELS

專利所屬機關 (申請機關)

國立屏東科技大學

獲證日期

2012/11/21

技術說明

一種含銅抗菌之不銹鋼銲接活性劑,係包含以重量百分比計2%至5%之金屬銅、30%至53%之氧化矽、20%至40%之氧化鈦、10%至20%之氧化鉻、5%至20%之氧化鉬、5%至10%之硫化鉬及5%至10%之鹵化物。目前市面上已開發出具有抗菌功能之不锈鋼材,該不锈鋼材若以習用不锈鋼銲接活性劑進行銲接,則該抗菌不锈鋼材之銲道不但將產生各種銲接穿透性不佳、銲道熔透深度不足及銲道深度/寬度比值不足等缺點,再且,由於習用不锈鋼銲接活性劑並未包含抗菌成分,而使得該抗菌不锈鋼材於銲後無法達到全面抗菌之效果。因此,基於上述原因,其確實仍有必要改良習用不锈鋼銲接活性劑,以便更進一步提升不锈鋼工件之銲接品質。 Antiseptic Welding Flux With Copper Content for Stainless Steels

備註

依112.03.27.本會112年第1次研發成果管理審查會決議辦理 本會(收文號1120005672)同意該校112年1月19日屏科大建字第1121300020號函申請終止維護專利(國立屏東科技大學)

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

研究發展處

連絡電話

08-7703202轉6281


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