發明
中華民國
093137419
I 310371
複合陶瓷與其應用及製備方法
國立成功大學
2009/06/01
根據分析市面上之焊槍內部材料結果得知,目前最迫切需要解決之問題為氧化鋁的使用溫度限 制,目前市面上日本廠商製作之焊槍內部材料雖導熱性質稍好但價格偏高,而大陸廠商製作之焊 槍內部材料價格便宜但導熱性質差。 由前人研究指出,氮化鋁(AlN)的導熱性質遠高於氧化鋁陶瓷(約為5-13倍),故能使高功率 的電子元件快速達到冷卻的效果。除了有優異的強度及絕緣性外,氮化鋁的熱膨脹係數與矽晶接 近,故有利於半導體製程之大量生產,且介電常數及介電損失很低,可有效的降低訊號傳遞的延 遲時間,故可大量應用在需要減少訊號傳遞損失的電子陶瓷、介電陶瓷等相關產業。因此在陶瓷 構裝及基板材料的開發上,是相當具潛力的材料。 本專利提出自行製作焊槍內部材料(氧化鋁)且在其中添加導熱性質更高的氮化鋁,以製作出導 熱性及絕緣性高且價格較日本便宜的焊槍內部材料,目前無相關專利報告。
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