中孔性二氧化矽/氟系聚合物複合材料

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

092134139

專利證號

I 253981

專利獲證名稱

中孔性二氧化矽/氟系聚合物複合材料

專利所屬機關 (申請機關)

中原大學

獲證日期

2006/05/01

技術說明

本發明有關一種中孔性二氧化矽/氟系聚合物複合材料，其包括10至70重量份之孔徑為0.1至 50nm之經疏水性改質之中孔性二氧化矽及30至90重量份之氟系聚合物，具有低介電常數、低 消散係數、及低熱膨脹係數。以及有關一種中孔性二氧化矽/氟系聚合物複合材料，其包含可 使複合材料達Dk<4、Df<0.04及CTE<60ppm性質之含量比率之孔徑為0.1至50nm之經疏水性改質 之中孔性二氧化矽及氟系聚合物。本發明之中孔性二氧化矽/氟系聚合物複合材料適合作為電 子用材料，例如印刷電路板或高頻基板。

備註

本部(收文號1050019607)同意該校105年3月21日原產字第1050000809號函申請終止維護專利

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

產學合作暨專利技轉中心

連絡電話

(03)2651830

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