發明
中華民國
108116896
I 713085
半導體製程結果預測方法
國立交通大學
2020/12/11
本發明為一種半導體製程結果預測方法,包括輸入至少一製程參數至一類神經網路估算模型中,以估測出至少一類神經網路估測數值,同時輸入該製程參數至一物理估算模型中,以估測出至少一物理估測數值。接著分別輸入製程參數至一類神經網路權重模型以及一物理權重模型,以訓練出一類神經網路訓練權重以及一物理訓練權重。最後將類神經網路估測數值、物理估測數值、類神經網路訓練權重以及物理訓練權重輸入一半導體製程結果預測方程式中,以估算出一半導體製程結果預測值。根據本發明之方法,僅需較少資料點,即可估測出半導體製程結果。 Present invention provides a semiconductor process result prediction method, which comprises inputting at least one process parameter into a neural network(NN) at least one neural network(NN) estimation value, and inputting the process parameter into a physical estimation model to estimate at least one physical estimate. Then, the process parameters are inputted to a neural network (NN) weight model and a physical weight model, respectively, to train a neural network (NN) training weight and a physical training weight. Finally, inputting the neural network (NN) estimation value, the physical estimation value, the neural network (NN) weight and the physical model weight into a semiconductor process result prediction equation to estimate a semiconductor process result prediction value. According to the method of the present invention, semiconductor process results can be estimated with fewer data points.
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