檢測研磨墊之研磨特性及使用壽命的方法

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

098141405

專利證號

I 381904

專利獲證名稱

檢測研磨墊之研磨特性及使用壽命的方法

專利所屬機關 (申請機關)

國立中正大學

獲證日期

2013/01/11

技術說明

一種檢測研磨墊之研磨特性及使用壽命的方法，包含有下列步驟：(A)備置已知研磨特性的一全新研磨墊，對該全新研磨墊依序進行具有不同震盪頻率及負載的震盪試驗，並於執行每次震盪試驗時，並偵測該全新研磨墊的表面的反應，並配合該全新研磨墊的已知研磨特性，建立一比對資料庫；(B)備置用以研磨一被研磨工件的一待測研磨墊，對該待測研磨墊進行具有一預定震盪頻率及一預定負載的一震盪試驗，之後偵測該待測研磨墊的表面的反應；以及，(C)將步驟(B)之待測研磨墊的表面的反應與步驟(A)中的比對資料庫進行比對，藉以判定該待測研磨墊的研磨特性及使用壽命。藉此，本發明之方法可使得待測研磨墊不再需要進行大量的實際研磨試驗，即可被快速地預估其研磨特性及壽命，藉此大幅節省時間及成本。 This creation is a method to predict the life and properties of a polishing pad during soft pad polishing process via simulate the behavior of the polishing interface. The goal of this work is to facilitate the determination on polishing pad properties and surface condition in the soft pad polishing process. Currently, there is no similar technology in this area.

備註

本部(收文號1080079699)同意該校108年12月12日中正研發字第1080011547號函所報專利終止維護案。

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

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