感應式三維雙面電性量測治具

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

102133220

專利證號

I 482971

專利獲證名稱

感應式三維雙面電性量測治具

專利所屬機關 (申請機關)

國立高雄大學

獲證日期

2015/05/01

技術說明

利用以提出且被多次驗證過之「類三明治」疊層架構，且承續先前校正治具開發之研究，進行不同探針Pitch、不同探針Type以及相同探針之轉角治具之開發及樣品製作，預計將根據不同的探針訊號傳遞之迴流路徑作探討及研究，分析得到SOLT(Short-Open-Load-Thru)校正法中不同的Thru delay定義，並輸入網路分析儀以進行校正動作，再經由構裝之模擬與量測作相互驗證。. 根據(1)所提到之雙面量測校正穿透/線治具發展概念，搭配實驗室已有初步發展及相關驗證之非接觸式線圈還原理論及寬頻等效模型建立，製作如圖X所示之三維雙面量測校正治具，將探針輸入之訊號利用非接觸式線圈當媒介，以電磁交變耦合之形式傳遞至校正治具中(預計為一低輻射干擾之單端傳輸線)，電磁場訊號流經校正治具後再經由另外一個線圈及探針作接收。其中將利用還原之理論得到其Thru delay定義，並進行校正之動作以達雙面量測之準確性。其特色為在可取得之蝕刻製程最小極限下，達成符合現有常用探針Pitch/Type之量測校正，並期能與(1)結合成一構裝雙面量測校正平台。 In order to solve the problem of process and costin 3D-IC, novel non-contact signal transmission with coupling loops have been presented. In this study, we design the broadband, well reproducibility, well directivityand low loss coupling loops totransmitsignal between different chipsor ICsin 3DIC application, and establishingphysical model up to 10GHz with coupling effect and loop effect to restorethe signal radiation. By this method, the overall signal transmission of TSV can be the same as the non-contact technology. People can use this design to replace the TSV technology in the future.

備註

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

研究發展處

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07-5919100