發明
美國
13/667,991
US 9,103,872 B2
高適應性熱特性量測系統及其方法Highly adaptive thermal properties measurement system and measuring method thereof
國立中央大學
2015/08/11
本發明為一以光學系統成像高功率光源輸出照射於樣品上,光束可藉由控制光源輸出之開關控制輸出能量之時間行為,另外可藉由光圈與其他電控光學元件如振鏡、LCD面板、空間光調制器達成特定空間與時間分佈,而此特定之空間與時間分布對應到待測樣品上熱源之分布與操作方式,藉此擬似樣品於真實操作情況下受熱或發熱時之熱行為,並由熱影像儀或其他紅外線偵測器量測待測樣品表面溫度空間與時間分佈,進而計算出待測樣品於該熱源分佈時之熱特性,如熱阻、熱容、熱擴散係數等。 This apparatus utilizes intense light beam with desired spatial and/or temporal behavior to heat up specific position on an sample surface to imitate arbitrary heat source distribution operating on the surface of the sample. The light beam properties can be passively contolled by an aperture and/or actively controlled by electo-optics devices. Temperature measuring device records the spatial and temporal response of the sample for calculating the thermal properties such as theraml resistance, heat capacity, and thermal diffusivity.
本會(收文號1110072340)同意該校111年11月23日中大研產字第1111401301號函申請終止維護專利(國立中央大學)
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