一種脆性材料預定位熱劈裂法與裝置

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

095132078

專利證號

I 350824

專利獲證名稱

一種脆性材料預定位熱劈裂法與裝置

專利所屬機關 (申請機關)

財團法人國家實驗研究院

獲證日期

2011/10/21

技術說明

目前已知的脆性材料切割方法主要可分為鑽石研磨切割、雷射熱熔切割與雷射熱裂切割等方法，其中鑽石研磨切割所獲得的切割面粗糙度不佳，雷射熱熔切割之熱影響區過大且耗能，雷射熱裂切割利用冷熱場使得脆性材料由初始裂紋開始裂紋成長，可使用相對較小的能量並獲得極佳的切割面品質。但熱裂切割需要一初始裂紋以做為後續成長之起始點，因此再進行方格式切割時，由於先行完成切割之縱列切割面極為完美，造成橫向切割裂紋難以成長。本發明為一種脆性材料之切割裝置及其方法，就方法而言，其步驟包含產生一微小凹槽於該脆性材料上，施加一冷熱場於該脆性材料上，以成長一裂紋，施加該冷熱場於該微小凹槽上，以成長一初始裂紋，以及移動該冷熱場以切割該脆性材料，俾完成一雷射熱裂切割過程。 A cutting device of a brittle material and a method for the same are provided. The steps of the cutting method include creating a micro-groove on the brittle material, applying ahot-cold field on the brittle material for growing up a crack, and applyong the hot-cold field on the micro-groove for growing up an initial crack. The hot-cold foeld is moved for cutting the brittle material so that a laser hot-cold cutting process is finished.

備註

本部(收文號1050070266)同意該院105年8月23日國研業字第1050102309號函申請終止維護專利

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