無氰化合物鎂合金表面電沉積銅鍍層之水溶液組成及方法

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

095124895

專利證號

I 322200

專利獲證名稱

無氰化合物鎂合金表面電沉積銅鍍層之水溶液組成及方法

專利所屬機關 (申請機關)

長庚大學

獲證日期

2010/03/21

技術說明

一種無氰化合物鎂合金表面電沉積銅鍍層之水溶液組成及方法，主要先於含有硫 酸銅之鹼性鍍液中在鎂合金表面電沉積一薄之導電銅鍍層，再於市售硫酸銅鍍液 中加厚處理銅鍍層，最後被覆耐蝕金屬層。電鍍處理後之鎂合金具耐蝕耐磨之特 性，且可獲得亮麗美觀之表面。本發明之電鍍處理方式十分簡潔，電鍍液配方組 成無含有氫氟酸(HF)、鉻酸(CrO3)和氰化物等劇毒物質，易符合環保廢水排放標 準及增進操作人員工作安全。因此、本發明極具工業之應用價值。

備註

本部(收文號1060019048)同意該校106年3月17日長庚大字第1060030284號函申請終止維護專利

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

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