金屬導線結構改質方法

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

109136612

專利證號

I 749818

專利獲證名稱

金屬導線結構改質方法

專利所屬機關 (申請機關)

元智大學

獲證日期

2021/12/11

技術說明

（1） 本技術創作目的及領域 本發明涉及一種金屬薄膜製備方法，特別是具有大晶粒的金屬薄膜製備方法，進而提高金屬薄膜的拉伸率。 （2）欲解決之問題及其技術特點 在使用電子組件時，由於溫度過高，可能會在熱循環測試（TCT）過程中，因基板材料與導線之間不同的熱膨脹係數（CTE）產生明顯的熱應力，進而導致導線斷裂或基板翹曲。因此，導線的機械延展性（例如：拉伸率）成為決定印刷電路板與整合扇出型（integrated fan-out，InFO）晶圓級封裝的機械/熱可靠性的關鍵因素之一。 由於印刷電路板與整合扇出型（integrated fan-out，InFO）晶圓級封裝上的導線通常係利用形成薄膜金屬導線的電鍍方式進行製備，因此，如何發展出一種可有效提高導線的機械延展性之金屬薄膜製備方法，成為印刷電路板與整合扇出型晶圓級封裝的相關業者極為關注的議題。 （3）與現有技術比較之優點 一般來說，金屬薄膜的晶粒對於其性能有很重要的影響，本發明金屬薄膜製備方法製備的金屬薄膜可具有尺寸較大的晶粒，可大幅降低當金屬薄膜被撓曲時晶界所產生的裂痕，也可增加金屬薄膜的機械延展性，故可具備良好的可撓性與拉伸率之優勢，且有助於應用在印刷電路板與整合扇出型晶圓級封裝上的導線之製備。

備註

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

產學合作組

連絡電話

(03)4638800#2286

網址