含聚乙烯醚胺之聚合性高分子及其於製造奈米銀粒子之應用

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

098125408

專利證號

I 403374

專利獲證名稱

含聚乙烯醚胺之聚合性高分子及其於製造奈米銀粒子之應用

專利所屬機關 (申請機關)

國立臺灣大學

獲證日期

2013/08/01

技術說明

新型高分子聚胺(new composition)，由聚醚胺(poly(oxyalkylene)-amine)及連接劑聚合而成。連接劑可由兩系列表達之A. 苯乙烯/馬來酐共聚物(SMA)或 B. 雙酐(dianhydride)，合成不同系列之高分子型(polymeric polymer)分散劑。此合成之分散劑因其段鏈可螯合銀離子並還原成銀粒子(AgNP)，形成一含有奈米銀粒子的有機或水溶液。該含有奈米銀粒子的溶液可再進一步經加熱或減壓過程以除去水或溶劑以提高其固含量，並可再度稀釋成穩定性高且不聚集之奈米銀粒子分散液。此奈米銀粒子因帶親油與親水性質，可與多種高分子相容，應用於新穎抗菌材料、導電基材及零組件材料等，具多項專利於多元化應用。傳統上製備奈米銀之奈米金屬粒子需要有機界面活性劑或高分子型分散劑，及添加還原劑在高溫不斷的攪拌使低濃度的銀鹽類溶液還原為奈米銀。而此製造法所需的反應條件非常溫和-溫度低（室溫），不需要高溫和強烈攪拌與添加還原劑等製程優異性，且為奈米級銀粒子，此高分子之添加量對銀粒子重量比為AgNP/polymer為1：99至99：1 等範圍。

備註

本部(收文號1100033534)同意該校110年6月9日校研發字第1100036312號函申請終止維護專利(台大)

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

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連絡電話

33669945

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