多層系統晶片模組結構 Multi layer SOC module structure

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

098136383

專利證號

I 385779

專利獲證名稱

多層系統晶片模組結構 Multi layer SOC module structure

專利所屬機關 (申請機關)

財團法人國家實驗研究院

獲證日期

2013/02/11

技術說明

本發明係為一種多基板晶片模組堆疊之三維系統晶片結構，其包括：垂直系統晶片模組以及連接模組，而連接模組係用以連接於兩垂直系統晶片模組之間，使其得以彼此電性連接。垂直系統晶片模組係由兩個以上的基板晶片模組相互垂直堆疊構成，並且每一基板晶片模組具有：模組電路板及預置元件，而模組電路板形成有凹部，並且在凹部內又設置有第一連接介面，可用以電性結合預置元件。垂直系統晶片模組可藉由連接模組堆疊結合，以構成具備完整功能的三維系統晶片結構。此外，模組電路板所形成得凹部可使得預置元件獲得良好的散熱效能。

備註

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

國研院技術移轉中心

連絡電話

02-66300686

網址