一種量測透明基板厚度與折射率之架構

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

098126435

專利證號

I 390174

專利獲證名稱

一種量測透明基板厚度與折射率之架構

專利所屬機關 (申請機關)

國立虎尾科技大學

獲證日期

2013/03/21

技術說明

本發明“一種量測透明基板厚度與折射率方法”， 其利用兩種量測方法架構，來達成同時量測厚度與折射率：1、共軛焦式頭量測架構：共軛焦式頭射出雷射光，使雷射光入射物鏡，並使雷射光開始聚焦，再入射玻璃基板，使雷射光產生折射，入射於反射鏡上，產生失焦信號反射至原光路，再入射共軛焦式頭，而得到一個位移值△x1；2、半導體雷射頭量測架構：首先半導體雷射頭與共軛焦式頭夾角60°，並使半導體雷射頭發出雷射光，且利用轉動裝置，轉動半導體雷射頭前的聚焦透鏡，使雷射光入射聚焦透鏡並開始聚焦，再入射玻璃基板，使雷射光產生折射，入射於Quadrant Detector上，並接收失焦信號，且得到一個位移值△x2；將得到的△x1和△x2代入方程式中，並且解聯立方程式，可以得到玻璃基板的折射率和厚度。本發明1.量測設備不需要龐大、2.不需依靠其他的樣品，來做為量測的依據、3.不需要複雜的光學公式，故可以提高運算時間、4.量測操作步驟容易及使用時間極短。

備註

本部(收文號1050001826)同意該校105年1月6日虎科大智財字第10534000010號函申請終止維護專利

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