發明
中華民國
090005
159620
非揮發性記憶體結構及其製造方法
財團法人國家實驗研究院
2002/07/11
一種新式的非揮發性記憶體結構與作法,製作在p型矽基板上,具有一穿隧介電層、一浮置 閘(FG)、一介電層、與一控制閘(CG)的堆疊閘結構,該堆疊閘結構下通道(channel)的一側 有一源極,堆疊結構下通道的另一側則有一汲極。其中該源極表面包含一薄的金屬矽化物 (silicide)部份,與堆疊閘下方的通道相接,而形成一蕭特基阻障(Schottky barrier)。藉 由一斜角度植入(tilt-angle implant),將一元素(As或P)植入基板內,以形成汲極,並使 汲極部份延伸至堆疊閘下方的通道中。在植入過程中,部份元素亦將形成在源極金屬矽化物 的下方,但因為斜角度植入之關係,該摻雜源極區與堆疊閘下方的通道有一段間距 (offset)。在編程(programming)時,將源極接地,汲極接一正電壓,閘極亦接於一正電 壓,使熱電子(hot carrier)由通道靠近源極側注入浮置閘內。
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