半導體元件

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

105101002

專利證號

I 596886

專利獲證名稱

半導體元件

專利所屬機關 (申請機關)

國立清華大學

獲證日期

2017/08/21

技術說明

本發明提供一種半導體元件，可藉由產生感應電荷而自行發電，並達到可撓性、透明且薄型的優點。一種半導體元件。半導體元件包括基板、接觸層以及活性層。接觸層位於基板上，接觸層與可移動物件進行相對運動。活性層位於接觸層與基板之間。本發明的半導體元件，藉由材料的選擇，可做成具有可撓性、透明且薄型的半導體元件。此外，由於本發明是藉由控制可移動物件與半導體元件的接觸層之間的間距，產生相對電位差而感應電流或電壓，所產生的感應電流或電壓足以控制半導體元件開關（活性層的通道開閉）。因此，本發明的半導體元件不需外加電壓或接外部電源即可運作。又，本發明的半導體元件是藉由可移動物件取代傳統半導體元件結構中的閘電極，也就是說，當以手指作為本發明的可移動物件，可省去傳統半導體元件結構中的閘電極構件，故可減少整體半導體元件的厚度，而達到薄型化的優點。 A semiconductor device is provided. The semiconductor device includes a substrate, a contact layer, and an active layer. The contact layer is located on the substrate.

備註

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

智財技轉組

連絡電話

03-5715131-62219

網址