可應用低軌太空與軟型印刷電路板之材料及其製造方法

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

095123635

專利證號

I 312264

專利獲證名稱

可應用低軌太空與軟型印刷電路板之材料及其製造方法

專利所屬機關 (申請機關)

國立中興大學

獲證日期

2009/07/11

技術說明

本發明提供一種可應用於低軌太空與軟型印刷電路板材之材料及其製造方法，包括含磷雙硝基苯，雙胺、聚醯亞胺，聚 醯胺之合成方法。本發明所合成的高分子具有良好的氧原子抵抗性，可做為應用低軌太空的材料，不論在性能與價格 上，均比美國太空總署目前使用的材料優良。 性質上完全沒有問題。此外，本發明所合成的高分子，具有低毒 性，高難燃性及高玻璃轉移溫度，可用於軟型印刷電路板工業，製造出非鹵難燃的綠色基板，進行製造出綠色電腦。

備註

本部(收文號1050039630)同意該校105年6月7日興產字1054300411號函申請終止維護專利

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