封裝結構及其製作方法PACKAGE STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

102148984

專利證號

I 533479

專利獲證名稱

封裝結構及其製作方法PACKAGE STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

專利所屬機關 (申請機關)

國立交通大學

獲證日期

2016/05/11

技術說明

本發明係提供一種封裝結構，應用於一固態照明裝置中，且其至少包含一架體、一發光元件、封膠以及複數個螢光粉體。封膠的材質可以是透明聚合物(transparent polymer)或是半透明聚合物(translucent polymer)。發光元件設置於架體內。封膠填滿架體以封裝發光元件，且該些螢光粉體係分佈於封膠中。其中上述封膠更摻雜有複數個散射粒子。上述散射粒子為具有散射特性之氧化鋯(ZrO2)奈米粒子，亦可使用氧化鈦(TiO2)、氧化鋁(AlO2)或二氧化矽(SiO2)等散射例子。另外，上述封裝結構的製作方法亦揭露於本發明中。然而，此封裝結構亦可應用於其他如有機發光二極體、薄膜太陽能電池或有機太陽能電池等之光學裝置中，本發明並不欲以此為限。 A package structure applied for method for a solid-state lighting apparatus is disclosed in the present invention and at least comprises a frame, a light emitting member, an encapsulant and a plurality of fluorescent powers. The light emitting member is disposed in the frame. The encapsulant is provided to fill the frame for packing the light emitting member therein, and the fluorescent powders are dispersed in the encapsulant. Furthermore, there is a plurality of scattering particles doped into the encapsulant. On the other hand, a method for manufacturing the above package structure is also disclosed in the present invention.

備註

本會(收文號1110027136)回應該校111年5月12日陽明交大研產學字第1110015716號函申請終止維護專利(國立陽明交通大學)

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