具溫度自補償功能之微反應槽及其應用 | 專利查詢

具溫度自補償功能之微反應槽及其應用


專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

096138618

專利證號

I 346779

專利獲證名稱

具溫度自補償功能之微反應槽及其應用

專利所屬機關 (申請機關)

國立成功大學

獲證日期

2011/08/11

技術說明

生醫應用上之微型晶片系統中,溫度的均勻性是一項非常重要的議題,特別是用在核酸增幅 上。為了提高溫度均勻性,本研究提出一種應用在核酸增幅上全新的溫度自補償式的微型溫度 循環晶片,特別是一些複製時需要嚴格的溫度設定條件的去氧核醣核酸。這種新型的設計藉由 熱的自補償以及特殊的晶片佈局可以讓以微機電技術製造之微型溫度循環晶片提高其熱的均勻 性。這種熱的補償方式無須外接式的溫度補償元件以及晶片上結構的改變。

備註

本部(收文號1030091075)同意該校103年12月25日成大研總字第1034500872號函通報專利權讓與(成大)

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

企業關係與技轉中心

連絡電話

06-2360524


版權所有 © 國家科學及技術委員會 National Science and Technology Council All Rights Reserved.
建議使用IE 11或以上版本瀏覽器,最佳瀏覽解析度為1024x768以上|政府網站資料開放宣告
主辦單位:國家科學及技術委員會 執行單位:台灣經濟研究院 網站維護:台灣經濟研究院