電化學表面處理治具FIXTURE OF ELECTROCHEMICAL SURFACE TREATMENT

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

098112844

專利證號

I 386524

專利獲證名稱

電化學表面處理治具FIXTURE OF ELECTROCHEMICAL SURFACE TREATMENT

專利所屬機關 (申請機關)

國立高雄第一科技大學

獲證日期

2013/02/21

技術說明

本發明的主要目的是提供一種電化學表面處理治具，以減少陽極電極發生電解反應的機率。 本發明提出一種電化學表面處理治具，包括一絕緣體基座、至少一插槽以及至少一置物孔。絕緣體基座具有一頂面、一相對頂面的底面以及一連接於頂面與底面之間的側面。插槽位於絕緣體基座之中，並具有一位於頂面的槽口，其中插槽相對於頂面的深度小於頂面至底面的長度。置物孔位於絕緣體基座之中，並具有一位於側面的開口，其中置物孔與插槽連通。 由於插槽與置物孔連通，因此當電極板配置於插槽中，而金屬工件配置於置物孔中時，電極板與金屬工件能電性導通。如此，當金屬工件在浸泡在電解液中，並通電至電解液時，金屬工件得以進行電解拋光。其次，由於金屬工件配置於置物孔中而能堵住置物孔，因此本發明能防止電解液滲入到位於插槽中的電極板，減少電極板發生電解反應的機率，拉長電極板的壽命，同時更能夠降低電解液被污染的情形，以提高對金屬工件表面平坦化的品質。為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。 no

備註

該校已於104年6月30日來函(收創文號1040047798)繳回103-327-007及103-327-008等2件專利之領證及前3年年費補助款計新台幣12,160元。

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

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6011000

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