混合式散熱裝置及其製法及結合其散熱裝置的電子元件

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

097142476

專利證號

I 355882

專利獲證名稱

混合式散熱裝置及其製法及結合其散熱裝置的電子元件

專利所屬機關 (申請機關)

國立虎尾科技大學

獲證日期

2012/01/01

技術說明

本發明之主要目的，在於提供一種可有效提升對於容易發熱之半導體元件的散熱效能之散熱裝置。其一方面係利用陣列分佈且一端為自由端的導熱柱(20)，以產生所謂pin-fin的散熱效果，並在導熱柱(20)內填裝具有更佳導熱效率的導熱材，使半導體元件所生之熱源，透過基座(10)後立即經由導熱材而快速傳導至導熱柱(20)，並延伸至其自由端，再由導熱柱(20)散至其周圍的空氣中，而達到快速有效散熱的效果。另方面則更可以液態導熱材料為導熱材，藉由液態自然對流的熱管(heat pipe)原理，輔助快速做冷熱交換，進而以更為經濟的方式，達到提升更佳的散熱效能之目的。 達成上述目的之本發明技術手段，係包括一金屬製基座(10)及複數個金屬製長條狀的導熱柱(20)，基座(10)具有一第一面(11)及一第二面(12)，每一該複數個導熱柱(20)具有一第一端(21)及一第二端(22)，該複數個導熱柱(20)之該第一端(21)接設於該基座(10)之該第一面(11)，而該導熱柱(20)的該第二端(22)為自由端，該基座(10)供裝置至少一半導體電子元件，藉該基座(10)及該複數個導熱柱(20)而可輔助該半導體電子元件做散熱。其中，基座(10)的該第二面(12)上設有一具開口之容槽(13)，每一該複數個導熱柱(20)呈管狀而於內部形成一腔室(23)，且該導熱柱(20)的該第一端(21)具開口，而該第二端(22)則呈封閉，每一該複數個導熱柱(20)之該腔室(23)與該基座(10)之該容槽(13)相通，於該容槽(13)及該腔室(23)內同時容置導熱材，並於該容槽(13)之該開口覆設蓋體，使該導熱材有效留置於該容槽(13)及該腔室(23)內部。

備註

本部(收文號1050076387)同意該校105年9月20日虎科大智財字第10534001850號函申請終止維護專利

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