電子裝置之電路的修補方法

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

110101028

專利證號

I 760059

專利獲證名稱

電子裝置之電路的修補方法

專利所屬機關 (申請機關)

國立交通大學

獲證日期

2022/04/01

技術說明

本發明提供一種電子裝置之電路的修補方法，其包括以下步驟： (a)面對面地對應鍵合一線路載板之一線路圖案上的複數電氣接點及一電子裝置上的複數電極，該電子裝置具有一元件載板、一配置於該元件載板上的電子元件，及該等電連接於該電子元件之電極；及(b)於彼此對應鍵合之電氣接點與電極間的一間隙處引入一含有複數奈米金屬粒子的導電性流體，以令該等奈米金屬粒子分別填充該等間隙且接觸各自所對應的電氣接點與電極。 This invention provides a method for repairing a circuit of electronic device, which comprises the following steps of (a) correspondingly bonding a plurality of electrical contacts on a circuit pattern of a circuit carrier board and a plurality of electrodes on an electronic device face to face, wherein the electronic device has a device carrier board, an electronic element arranged on the device carrier board, and the electrodes coupled electrically to the electronic element; and (b) introducing an electrical conductive fluid containing a plurality of metallic nano-particles into a gap, where is between the corresponding one of bonding each other of electrical contact and the electrode, such that the metallic nano-particles fill at the gaps and contact the corresponding one of electrical contact and the electrode.

備註

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

智慧財產權中心

連絡電話

03-5738251

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