連接座結構組及其連接座結構 Socket structure stack and socket structure thereof

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

美國

專利申請案號

13/183,595

專利證號

US 8,172,622 B1

專利獲證名稱

連接座結構組及其連接座結構 Socket structure stack and socket structure thereof

專利所屬機關 (申請機關)

財團法人國家實驗研究院

獲證日期

2012/05/08

技術說明

本發明係為一種連接座結構組及其連接座結構，其中連接座結構組包括複數連接座結構，而每一連接座結構包括本體、複數導電單元及連接單元。本體包括內層基板及外層基板，而內層基板為板體並具有容納部及嵌設部。另外，導電單元嵌設於嵌設部，連接單元設置於外層基板，而使得連接座結構之間可藉由連接單元彼此連接。藉由本發明的實施，至少可達到回收積體電路、處理器、電路基板或連接座的進步功效，另外也很容易地將電路基板樞設於連接座以堆疊成三維結構，得以快速完成系統建置，並免除難以焊接固定的缺點。

備註

本會(收文號1110052353)同意該院111年8月15日國研授半導體企院字第1111301301號函申請終止維護專利(財團法人國家實驗研究院)

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

國研院技術移轉中心

連絡電話

02-66300686

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