同時檢測三維表面輪廓及光學級表面粗糙度的裝置及方法

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

101106467

專利證號

I 464369

專利獲證名稱

同時檢測三維表面輪廓及光學級表面粗糙度的裝置及方法

專利所屬機關 (申請機關)

逢甲大學

獲證日期

2014/12/11

技術說明

本發明提出可同時檢測三維表面輪廓及光學級表面粗糙度的裝置及方法，係以不同架構的顯微干涉儀為基礎，並結合快速傅立葉轉換法、干涉相位還原法與數位濾波技術。使用三種不同架構的顯微干涉儀：改良型的Michelson、對稱型的Linnik與不對稱型的Linnik顯微干涉儀、以及Mirau顯微干涉儀架構，並結合傅立葉轉換法與高斯濾波器，可檢測微光學元件的三維表面形貌與粗糙度大小。經實驗證實，在對稱型Linnik顯微干涉儀的系統中，具有最高的橫向、縱向解析度與最低的系統量測誤差，此系統針對薄膜樣品的粗糙度量測結果與原子力顯微鏡具有一致的變化趨勢。此方法具有操作簡易、量測準確、非破壞性量測、高解析度與較大全域面積粗糙度檢測的優點。 This patent proposes an apparatus and method for simultaneous measurement of 3-D profile and surface roughness. The apparatus is based on microscopic interferometer, fast Fourier transform and digital filter technique. This patent presents three types of microscope interferometers: modified Michelson, matched-type Linnik and non-matched-type Linnik, and Mirau-type microscope interferometers. The measuring results show the matched-type Linnik microscope interferometer has the highest resolution and the lowest measurement error. The roughness measurement data for thin films are in good agreement with the atomic force microscope. The proposed technique has advantages of simplicity, high accuracy, high resolution and non-destructive whole-field measurement.

備註

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

技術授權中心

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